AI崛起 芯片业搭上新基建快车

2020-07-27 17:46:22大公报作者:贺鹏飞
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AI崛起 芯片业搭上新基建快车
新基建为芯片产业创造了巨大市场机遇,诸多芯片企业正在积极扩大在中国市场的布局
 
美国的频繁制裁令中国芯片产业腹背受敌,但也推动了芯片国产化的进程。随着中央和地方政府力推新基建,与之息息相关的芯片产业有望进一步迎来加速发展。“芯片可谓新基建的‘大脑’,两者的发展相辅相成。”在世芯电子股份有限公司中国区总经理林志坚看来,中国芯片产业的发展水平将直接影响新基建的信息化和智能化水平,而新基建又为芯片产业创造了巨大的市场机遇。包括世芯电子在内,诸多芯片企业正在积极扩大在中国市场的布局。
 
世芯电子是全球知名的芯片设计厂商,主要为客户提供16纳米至7纳米的SOC(系统级芯片)设计及生产测试服务解决方案,产品的应用市场包含AI(人工智能)、HPC(高速运算)、娱乐机台、手机、通讯设备等。
 
在疫情重创全球经济的背景下,世芯电子仍然保持了高速的成长态势。一季度其营收达5049万美元,同比成长39.3%;税后净利579万美元,同比增长79%,环比增长25.2%,且预估二季度业绩将再创新高。
 
中国芯片消费占全球六成
 
如此靓丽的业绩与中国大陆市场的快速成长密不可分。林志坚说,世芯电子虽然总部位於中国台北,并且在台湾证券交易所上市(3661.TW),但是自2003年创立以来,一直以中国大陆市场为业务重心并且持续扩张,中国大陆市场营收占比已经从最初的一成提升到如今的一半以上。
 
中国已经连续十几年成为全球最大的芯片消费市场,在全球市场所占比例高达六成左右。
 
据中国半导体行业协会统计,在芯片行业的细分领域中,芯片设计业的增速又明显快於制造业和封测业。
 
林志坚表示,世芯电子的目标非常明确,即瞄准中国大陆的芯片应用市场。例如,目前中国大陆市场对於AI和HPC芯片需求强劲,世芯电子为此持续深化在这两大领域的高阶制程(16纳米以下)芯片设计能力,去年至今已有多款7纳米制程的应用产品方案设计定案并陆续进入量产,令客户相关产品效能得以全面提升。
 
产业互联相辅相成
 
2019年,AI和HPC芯片业务收入已占到世芯电子总营收的59%,而到今年一季度,这一占比进一步升至79%。5月19日,世芯电子展示了针对HPC等级的先进封装CoWoS(基板上晶圆上芯片)技术服务,宣示其拓展HPC市场版图的决心。而在下半年,世芯电子将参展台积电在硅谷及北京举办的开放创新平台论坛,呈现最新的AI终端产品应用解决方案。
 
而即将爆发的新基建浪潮,又为包括世芯电子在内的芯片企业带来了更大的市场机遇。“新基建对芯片产业是巨大机遇。”林志坚表示,中国大陆官方公布的新基建七大领域(5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网),都跟信息化和智能化有关,都离不开芯片产业的支撑。
 
林志坚指,实际上,在国家提出新基建战略之前,芯片产业已经搭上了相关产业的“快车”,例如5G、人工智能、工业互联网等产业的兴起,都带动了相关芯片的研发生产。同时,新的芯片不断问世,又进一步推动了这些新兴产业的发展。所以,两者之间是相辅相成、相互促进的关系。
 
“中国大陆芯片市场变化很快,这几年世芯电子持续在中国大陆扩张,反映了我们对中国大陆市场的信心。”他透露,在新基建提速的背景下,世芯电子已经确定在广州升格设立一家子公司,成为中国大陆第五家子公司,以进一步拓展华南市场。未来,世芯电子在中国大陆市场仍将延续扩张战略。
责任编辑:陈梦瑶

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